晶圆级封装是什么意思
产品中心 / 2024-12-15
什么是晶圆级封装 晶圆级封装(Wafer Level Packaging, WLP)是一种集成电路封装技术,是将芯片直接封装在晶圆上,然后将晶圆切割成单个芯片。相比于传统的封装技术,晶圆级封装具有更高的集成度、更小的封装尺寸和更低的成本。 晶圆级封装的优势 晶圆级封装具有以下优势: 1. 更高的集成度:晶圆级封装可以将多个芯片集成在同一晶圆上,从而实现更高的集成度。 2. 更小的封装尺寸:晶圆级封装可以将芯片直接封装在晶圆上,从而避免了传统封装中需要使用基板的缺点,可以实现更小的封装尺寸。 3